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      周經理
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      PCB上元器件的布局

      發布時間:2019-04-08

       1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 

      2、PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性。 
         
      3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。 
         
      4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。 
         

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